颀中科技2月19日发布的业绩快报，2023 年度，公司实现营业收入 16.3亿元，较上年度增长23.71%；
实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3.3亿元，较上年度增长19.93%。公司经营性收入节节攀升，主营业务盈利能力强。
实现归属于母公司所有者的净利润3.7亿元，较上年度增长22.10%。颀中科技非经营性收入占比较小，净利润增长含金量高。
总的来看，半导体行业在2023 年不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战。根据市场调查机构 Gartner 公布的初步统计结果，2023 年全球半导体收入总额为 5330 亿美元，同比下降 11.1%。
2023年我国封测行业“三巨头”长电科技、通富微电、华天科技业绩下滑严重，在如此负面的背景下颀中科技可以做到业绩逆势增长实属不易。
去年颀中科技实现上市，年末公司总资产715,782.05 万元，同比增长 48.41%，主要系2023 年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正常增加，另因客户需求回暖，同时为建设合肥颀中先进封装测试生产基地，公司购买设备扩大产能，固定资产增加。
颀中科技归属于母公司的所有者权益582,863.46 万元，同比增长 80.83%，公司归属于母公司所有者的每股净资产 4.90 元，同比增长50.31%，主要系 2023 年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润使得对应的未分配利润增加所致。
颀中科技2018年成立于合肥，主营业务是显示驱动芯片封测，该项业务占九成以上收入。非显示类电源管理芯片、射频前端芯片占一成左右。颀中科技在显示驱动芯片封测这一细分领域出货量国内第一，全球第三。
虽然颀中科技2018年才成立，但业务从2004年就开始了，颀中科技前身是在苏州颀中的基础上发展起来的。苏州颀中是全球排名第九的芯片封测公司——颀邦科技在的子公司。
2018年全球显示产业链正处于向转移的大趋势，同时合肥市正在打造集成电路产业集群，市场发展前景很好，于是颀邦科技就在合肥成立了颀中科技，把旗下的苏州颀中全部业务和技术打包进去，通过股权转让、增资等方式吸引了有国资背景的合肥建投、芯屏基金以及芯片设计公司奕斯伟，形成了以合肥国资委为实际控制人的颀中科技，所以能享受到政策上的支持和红利。
再者颀中科技继承了苏州颀中70项专利，掌握了先进的封装技术，填补了国内显示驱动芯片封测领域的空白，国内最早提供8寸、12寸显示驱动芯片全制程封测服务的公司，有技术先发优势。
有背景又有技术优势颀中科技从中脱颖而出，快速发展了起来。营收从2019年的6个亿翻倍增长到了2023年的16亿，净利润更是从4000多万飙升到3.7个亿，翻了8倍多。
全球半导体封装正在向系统级封装（SiP）、凸块制造（Bumping）、硅通孔（TSV）、倒装（FC）等先进封装技术发展。根据 Yole Développement 的数据，预计到 2026 年，全球先进封装将占到封装产业的50.20%。而目前境内封装企业大多仍以通孔插装、表面贴装传统封装技术为主，例如 DiP、SOP 等，产品定位中低端，技术能力与境外领先企业尚存差距。
颀中科技聚焦凸块制造（Bumping）与覆晶封装（FC）等先进封装技术，成为境内少数同时具备金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块ob电竞以及锡凸块大规模量产的先进封测厂商，并实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产。
集成电路凸块制造技术是先进封装技术的基础，具有较高的技术门槛。据悉，颀中科技以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果，凭借“微细间距金凸块高可靠性制造技术”，公司可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，并使凸块间的最细间距控制在6μm、高度公差控制在0.8μm内，可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性的结合。
不仅如此，颀中科技也是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”“微间距线圈环绕凸块制造技术”“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。
显示驱动芯片主要用在电视手机等产品上，屏幕的分辨率越来越高，需要的显示驱动芯片也就越多，现在4k和8k电视占比越来越高，显示驱动芯片的需求是在增加的，相应的封装需求也在增加的。这也是颀中科技业绩能够逆势增长的主要原因。
