日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元（38.9亿美元，约合281.38亿元人民币）的支持，以促进国内先进半导体的制造。预计该公告很快就会公布。日本已经向该公司提供3300亿日元的补贴，以支持该公司在2020年代末开始大规模生产尖端2nm芯片。最新一轮的支持将包括超过500亿日元用于芯片封装等“后端”工艺的研发，这是日本首次提供此类补贴。
天眼查App显示，近日，华为技术有限公司申请的“飞行机器人”专利公布。摘要显示，本申请提供一种包括气囊和围绕气囊设置的四个第一推进器的飞行机器人，第一推进器均连接气囊，每相邻的两个第一推进器为轴对称设置。该申请通过在气囊的外围设置特定的推进器布置方式，可实现飞行机器人在水平方向的前后左右四个维度自由移动以及围绕气囊的高度方向转动。专利背景技术显示，气球机器人使用气球的浮力而非螺旋桨的升力来飞行，通过独特设计的柔性气囊突破了安全性这个室内飞行的最大挑战，即使与人员或物品发生碰撞也通常不会产生伤害。
从华东无人机基地和上海峰飞航空科技获悉，峰飞航空科技日前正式向日本AAM（先进空中交通）先锋运营商交付首架eVTOL电动垂直起降航空器——盛世龙。据公开资料显示，这是全球首架民用吨级eVTOL航空器的交付。
首期规模10亿元的重庆九颂智元人工智能产业基金正式成立。据悉，这是重庆市首个专门针对人工智能产业的基金，旨在推动人工智能领域的创新链、人才链、产业链、资金链的深度融合，进一步促进人工智能产业在重庆市的发展与应用。重庆发布消息显示，下一步，沙坪坝区将进一步发挥好人工智能产业基金的金融杠杆作用，积极响应市委市政府数字重庆建设的战略部署，共同推动数字产业发展与突破，为“嘉陵湾创客带”数字文旅产业建设贡献价值。
根据韩国产业通商资源部4月1日公布的数据，韩国3月出口额同比增长3.1%至565.6亿美元，单月出口连续6个月保持增势。四大IT品类中，半导体出口额同比增长35.7%至117亿美元，创下21个月来的最高纪录，连续5个月保持增势；显示器出口额增长16.2%；计算机出口额增长24.5%；无线%。
代工芯片制造商联华电子通过与英特尔的合作，获得了令人垂涎的美国生产立足点，寻求超越半导体行业前沿的增长。联电和英特尔将共同开发相对成熟的12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。通信和其他应用将于2027年开始批量生产。
杭金投基金消息显示，天宜微电子（杭州）有限公司完成数千万元融资，杭金投基金联合知名投资机构共同参与。近日，杭金投基金完成对天宜微的股权投资，资金将用于其研发投入及新产品开发。天宜微电子（杭州）有限公司成立于2023年7月，是一家硅基微显示驱动芯片设计厂商，聚焦硅基Micro OLED和Micro LED两大方向，已有多颗Micro OLED驱动芯片量产出货。
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