M1 Ultra并非是全新设计的芯片成员，而是将两枚M1 Max中隐藏的芯片间互连模块（die-to-die connector）通过技术手段整合在一起，苹果将其称之为“Ultra Fusion”架构，拥有1万多个
M1 Ultra高达20颗CPU+64核GPU的加持使得本芯片的性能相比M1芯片暴涨8倍。具体来看，20个CPU核心包括16个性能核心+4个能效核心，前者每个核心有192KB指令缓存、128KB数据缓存，总计48MB二级缓存，后者每个核心有128KB指令缓存、64KB数据缓存，总计8MB二级缓存。
中国AMOLED产业正在进入规模化竞争的阶段。技术的变革则给相关产业提供了洗牌的机会，也是我国本土芯片厂商切入AMOLED驱动芯片供应链的一个有利时机。
目前国内进入AMOLED驱动IC厂商大多采用资本并购的方式。比如京东方就入股了新相微电子。其中中颖电子早在2015年就与和辉光电合作开发了AMOLED驱动芯片，实现了首个AMOLED国内量产产业链合作。2013年维信诺与晶门科技研制成功中国首颗AMOLED驱动芯片。
的复杂挑战？ /
、车载TDDI等产品市场份额稳步提升，收获颇丰。公司不断优化资源配置，加强OLED DDI、IDC（TDDI）
集微网消息，2023年8月23-25日，为搭建产业交流平台，合肥康芯威在“elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展”现场，成功举办了为期两天的“芯存远见！探索存储ob电竞
