原标题：2023年中国显示驱动芯片行业市场现状及竞争格局分析 三大技术类型显示驱动芯片为市场主流
显示驱动芯片的发展与显示技术的进步、紧密相关。当前主流的LCD显示技术的生产中大量运用到了半导体工艺，成熟的半导体工艺与设备使得LCD具备大规模生产的条件，目前市场主流的LCD、OLED显示面板均采用半导体芯片实现画面最终的呈现效果。从产品类型上看，现阶段市场上主流显示驱动芯片包括LCD显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLED DDIC)三种类型。
由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围也比较广，其主要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm;主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI(Touch+DDIC)制程段在55-90nm;用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm。
目前中国和中国的DDIC厂商更多地布局LCD DDIC和OLED DDIC产品。传统的LED驱动IC厂商则积极向Mini LED和Micro LED驱动IC拓展。中国龙头企业集创北方、奕斯伟、中国龙头企业联咏、奇景光电、瑞鼎科技等广泛布局四种以上的DDIC芯片。
从DDIC芯片的主要技术指标来看，中国DDIC龙头企业已经可以在中大尺寸LCD DDIC、小尺寸LCD DDIC、手机AMOLED DDIC的应用尺寸、分辨率、刷新率等各项参数上对标中国龙头企业。综合来看，中国DDIC龙头企业在技术上已经呈现较高的水准。
从我国显示驱动芯片代表性企业技术进展来看，的OLED显示器驱动IC和时序控制IC已开始量产，与全球领先面板厂合作生产平板电脑和汽车应用;集创北方核心技术优势在显示芯片的电路设计能力、图像画质算法处理能力及接术储备方面，目前均处于行业领先水平;将LCD DDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本;天德钰在AMOLED显示驱动芯片技术上，持续进行显示驱动芯片技术演算法的发展及补偿内存共享设计。
在显示驱动芯片代工领域，晶合集成在OLED驱动芯片代工领域积极布局，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。
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