ob电竞由芯师爷主办的“2023硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。
Winsemi掌握先进的BCD/UHV工艺平台、SGT功率器件平台，具备丰富的数模混合设计能力，与全球领先的车规级晶圆、封测供应商协作推出高低边开关、半桥驱动、全桥驱动芯片，产品指标满足AEC-Q100要求，为国产化替代解决“卡脖子”难题。在能量链芯片领域提供交流供电、板上电源、主控驱动等全套高功率电源解决方案，产品广泛应用于5G通讯、工业电源、数据中心、AI服务器等领域。深耕BMS开发“超低功耗”“零外围”“智能BUCK-BOOST”等优势技术，为消费电子市场提供多规格的锂电保护、Charger、OVP/OCP芯片，并综合电源、控制、传感等技术推出高客定化ASIC。
第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛将于2023年10月30日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！
“芯师爷-硬核芯年度活动”是国内兼具创新性和影响力的评选活动，创办于2019年，迄今已成功举办四届，旨在发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，团队成立于2015年，是全球领先的产业社群和内容驱动型媒体，以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察3大微信公众平台，组建有500多个主题的微信群。
